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  • 產(chǎn)品展示

    真空熱壓鍵合機(jī)|真空鍵合平臺(tái) 芯片鍵合

    產(chǎn)品特點(diǎn)
    ■ 使用恒溫控制加熱技術(shù),精密溫控器控制溫度,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;
     
    ■ 采進(jìn)口數(shù)顯壓力表,顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用;
     
    ■ 采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?,設(shè)備穩(wěn)定,無故障;
     
    ■   上下模采用水冷模式降溫,降溫迅速,固化效果好;
     
    ■    鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
     
    ■   加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
     
    ■   采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;
     
    ■   采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果;
     
    ■  適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。
     
     
    技術(shù)參數(shù)

         設(shè)備型號(hào)

    JKD-LH18F臺(tái)式真空鍵合機(jī)

    1、工作面板面積

    150mm*150 mm

    2、壓力范圍

    0~5kN

    3、鍵合產(chǎn)品的寬度

    0~140mm

     

    4額定電壓

    AC220V  50HZ

    5、額定功率

    4000W

    6、額定溫度

    0-250

    7、真空度

    0.098-0.1 mpa

    8、溫度段數(shù)

    1-6

     

    9、設(shè)備外型尺寸

    ①主機(jī):580×480×600mm 

    ②真空泵:330×230×250mm 

     

    10、重量

    ①主機(jī):100kg              

    ②真空泵:29kg


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